在AI算力爆发和高端制造升级的双重驱动下，四方达(300179)再抛资本运作计划。
6月30日晚间，四方达发布公告，拟定增募资不超过20亿元，用于金刚石钻针产业化项目和补充流动资金。就在两个月前，公司刚宣布投资4.5亿元扩大金刚石散热片产能。
一手加码金刚石散热领域，一手布局PCB金刚石钻针赛道，占据两大热门赛道的四方达今年股价连创新高，一度从年初的15.12元/股上涨至66元/股，区间最大涨幅约337%。截至6月30日，公司股价为59.43元/股，总市值约289亿元。
定增20亿元加码金刚石钻针规模化量产
根据最新公告，四方达本次发行的对象为不超过35名(含)特定投资者，发行股票数量不超过9714.48万股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，定价基准日为发行期首日。本次发行不会导致公司控制权发生变化。
此次募资17.5亿元投向金刚石钻针产业化项目。据披露，该项目依托公司现有厂区开展厂房改造与配套公辅设施建设，购置高精度激光加工、精密磨削、全自动尺寸检测等专业生产及检测设备，配套部署仿真设计、仓储管理等专业软件系统，实现金刚石钻针的规模化量产。项目建设周期为36个月，项目所得税后内部收益率为17.66%，投资效益良好。
资料显示，四方达深耕超硬材料领域二十余年，是国内PCD复合片龙头企业，公司自主研发的PCB金刚石钻针，已具备直径φ0.2mm至φ3Mm全系列供应能力，精准适配高端覆铜板加工需求。
行业内，AI服务器PCB正向高层数、高硬度、高厚度、高孔密度方向升级，PCB金刚石钻针凭借超高硬度与耐磨性，成为高端PCB加工的最优选择。
根据弗若斯特沙利文统计数据，全球PCB钻针市场规模由2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，2024至2029年全球PCB钻针市场将保持稳定增长态势，2029年市场规模有望达到91亿元。
四方达表示，公司在PCD复合片量产、精密微加工等领域形成核心技术优势，已具备从核心原材料、关键生产设备到终端产品的研发生产能力，金刚石钻针产品性能可匹配下游高端PCB制造要求。本次募投扩产，旨在紧抓行业产业化发展的关键阶段，提前布局规模化生产能力，匹配下游市场升级节奏与产业配套需求。上述项目落地后公司切入集成电路、半导体等应用领域，新增高附加值盈利板块。
投资4.5亿元扩大金刚石散热片产能
值得关注的是，在PCB金刚石钻针之外，四方达同时重点布局CVD金刚石散热赛道。
今年4月，四方达公告称，公司控股子公司河南天璇半导体与沙雅县人民政府正式签署项目投资合同，拟投资4.5亿元在沙雅建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及配套设施，建成后将成为公司面向CVD金刚石散热领域的核心产能基地。
据悉，随着AI芯片功耗持续攀升，传统铜质散热已逼近物理极限，CVD金刚石散热成为解决“热墙”难题的最优方案。四方达自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/(m K)以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。
四方达相关负责人向上证报记者介绍，MPCVD设备能耗在总成本中占比较高，而沙雅地区风光资源丰富、工业电价低廉、电力供应稳定，当地政府将为项目提供专属电价保障与产业政策支持，可显著降低单位产品能耗成本，提升金刚石散热片产品的毛利率与市场竞争力。
据悉，上述金刚石散热片项目产品主要面向AI芯片散热用热沉片等高端应用，直接对接AI服务器、光模块、高功率芯片散热需求。该项目投产后，公司将形成“河南研发+沙雅低成本规模化生产”的全国性产能布局，进一步巩固在大尺寸、高导热CVD金刚石散热片领域的领先地位。
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